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  • 导热解决方案
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    当今电子产品的发展是小型化、集成度越来越高,另外随着设计水平的提高,一些高功率的电子产品相继问世,单位空间内产生的热量相应地增加。为了有效地导出热量以?;ぴ脱映な褂檬倜?,我们能提供以下解决方案:
    - 导热型胶粘剂 – 既可以在热源与散热器之间提供有效的导热系统,也可提供充足的机械强度,免去了机械固定的方法;
    - 导热硅脂 – 有效降低界面间的热阻,但无接着强度;
    - 导热灌封 – 兼有导热、?;?、提高工装整体机械强度的功能。